绝缘电子灌封胶耐用性强

我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。用于灌封的胶粘剂按照功能分类有导热灌封胶、粘接灌封胶、防水灌封胶；按照材料分类有聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶，对于选择软胶还是硬胶，其时两种都可以灌封、防水绝缘，如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶；如果要求耐低温、那么建议使用有聚氨酯软胶；如果没有什么要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶比有机硅固化时间更快。环氧树脂灌封胶的应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类；而从剂型上分双组分和单组分两类，还有就是常温固化环氧灌封胶一般为双组分的，它的优势在于灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，存在的缺陷是胶液混合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，且固化物的耐热性和电性能不是很高，一般多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合使用。五、灌封工艺灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂.胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂.酸酐加热固化灌封料。佰昂电子灌封胶广泛应用于：电力，金属，塑胶、橡胶、电子、通讯的行业电子元器件灌封、导热、绝缘防水。绝缘电子灌封胶耐用性强

导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。2）有机硅灌封胶有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌封胶是很常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力强；具有良好的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，具有优异的电气性能和绝缘能力。北京耐高低温电子灌封胶品质保证有机硅电子灌封胶灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。

电子灌封胶不是电子硅胶灌封胶材料可分为：·环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶；双组份环氧树脂灌封胶·硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶；双组份缩合型硅橡胶灌封胶·聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶·UV灌封胶：UV光固化灌封胶·热熔性灌封胶：EVA热熔胶·室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。（1）、环氧树脂灌封胶水：单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水；（2）、硅橡胶灌封胶水：室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水；（3）、聚氨酯灌封胶水：双组份聚氨酯灌封胶水；（4）、UV灌封胶水：UV光固化灌封胶水；（5）、热熔性灌封胶水：EVA热熔胶；所以说电子灌封胶不是电子硅胶。

一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺点？1）环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。优点：对硬质材料粘接力好，具有良好的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有着不错的附着力。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝。电子灌封胶固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

化解：色剂加温，搅拌均匀后再使用。八、双组分胶灌胶后在相应条件下不固化或不能全然硬化。缘故：1、AB胶配比不准。2、配胶后搅拌不充分。化解：AB胶配比称量确切；配胶后应充分搅拌；检验配胶过程，有无疏忽，致使配比不准。九、固化后表面有小气泡。缘故：1、AB胶混杂后未能在规定时间内灌胶。2、一次配胶过多3、固化温度太高。4、被灌器件含水量过高。化解：AB胶混杂后在规定时间内采用；少量多次配胶；支配固化温度；电子器件预烘排潮。十、PU水晶胶或灌封胶表面小气泡或其他不好。缘故：此类现象多是由于环境湿度过大所致使。化解：操纵环境湿度，比较好在温度25摄氏度，相对湿度75度以下的恒温恒湿的环境中固化。可大缩减PU胶的表面不好。十一、胶水固化后，产品发脆，易裂开。缘故：胶水固化不全然。化解：1、有填料的组分用到前请整桶搅拌均匀，预防因填料沉淀导致品质不好。2、A剂和B剂混杂后请充分搅拌。佰昂密封十余年专注胶粘剂研发，提供可定制化的胶粘剂应用解决方案，各类产品已通过各项资质认证。北京阻燃电子灌封胶量大价优

有机硅电子灌封胶，因其种种优异的特性，更适用于各种在恶劣环境下工作的电子元器件。绝缘电子灌封胶耐用性强

随着电子工业的不遗余力发展，人们更偏重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更严苛的要求，所以现在越来越多的电子产品需灌封，灌封后的电子产品能提高其防水能力、抗震能力以及散热性能，维护电子产品免于自然环境的侵蚀延长其使用寿命。而电子产品的灌封一般会选用机硅材料的灌封胶，因为其保有很好的耐高低温能力，能背负-60℃～200℃之间的冷热变化不裂开且维持弹性，用到导热材料填入改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效性的提高电子电子元件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材料的电子灌封胶固化后为软性，便捷电子装置的维修，对比环氧树脂材料的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，易于拉伤电子电子元件，抗冷热变化差，在冷热变过程中易于出现微小的裂开，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特别要求的电子装置里面。电子灌封胶的功用电子灌封胶常温可固化，主要用以常温型电子电子元件灌封，汽车点火线圈和线路板保障灌封。耐热型电子电子器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子电子器件模块的灌封，特别采用于数码管的常温灌封。绝缘电子灌封胶耐用性强

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，经过两代“佰昂人”十五年的创新努力，现已发展成为旗下拥有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈华科技开发——南通佰昂密封科技等三家子公司。集设计、研发、生产、销售、贸易、服务于一体的系统集成商。

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